মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স

উচ্চ তাপমাত্রা অপারেশন:প্রথাগত সেমিকন্ডাক্টরগুলিতে ব্যবহৃত প্লাস্টিকের প্যাকেজিংয়ের অনুপস্থিতি হাইব্রিড মাইক্রোইলেক্ট্রনিক উপাদানগুলিকে অনেক বেশি তাপমাত্রার রেঞ্জে (175-200C+) কাজ করতে দেয়। হাইব্রিড, নাইট্রোজেন ভরা ডাই ক্যাভিটি সহ, প্লাস্টিকের উপাদানগুলির সাথে CTE (তাপীয় প্রসারণের সহগ) অমিলের শিকার হয় না। প্লাস্টিকের প্যাকেজ করা সেমিকন্ডাক্টরগুলিতে তারের বন্ধন ব্যর্থতার একটি প্রধান কারণ যান্ত্রিক CTE অমিল, যখন খুব কম বা খুব উচ্চ তাপমাত্রা রেঞ্জে কাজ করে। হাইব্রিড মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে ওয়্যার বন্ডগুলি এনক্যাপসুলেশন উপাদানে রাখা হয় না। তারা নিষ্ক্রিয় গ্যাসীয় নাইট্রোজেনে মুক্ত অবস্থান করে।

রিয়েল-এস্টেট পদচিহ্ন হ্রাস:হাইব্রিড প্রযুক্তিতে স্থানান্তরিত যে কোনো সার্কিটের জন্য, এসএমটি এবং বা পিটিএইচ উপাদান সহ প্লাস্টিকের প্যাকেজ, বিচ্ছিন্ন তার, একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং সংযোগ তারের অনুপস্থিতি, রিয়েল এস্টেটের সঞ্চয় অন্ততপক্ষে তাৎপর্যপূর্ণ। একটি ঐতিহ্যগত PCBA থেকে একটি হাইব্রিড সার্কিটে স্থানান্তর করা প্রয়োজনীয় পদচিহ্নকে 10-20X পর্যন্ত কমিয়ে দিতে পারে (উপরের নিবন্ধের চিত্রটি দেখুন)।

সার্কিট দীর্ঘায়ু:উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে কাজ করার ক্ষেত্রে, 185-225 ডিগ্রি, ঐতিহ্যগত উপাদান সোল্ডারের অনুপস্থিতি, এমনকি HMP সোল্ডার (হাই মেল্টিং পয়েন্ট) ব্যবহার করেও, হাইব্রিড প্রযুক্তি সার্কিটের জীবনচক্রকে ব্যাপকভাবে প্রসারিত করতে পারে। হাইব্রিড প্রযুক্তি অ্যাসেম্বলি সমীকরণ থেকে কম্পোনেন্ট সোল্ডারকে সম্পূর্ণভাবে বাদ দিতে পারে। সুতরাং, এই চরম উচ্চ তাপমাত্রার রেঞ্জে সোল্ডারের সমস্যা কী? ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মেটাল মাইগ্রেশন। ব্যাপকভাবে সরলীকৃত, এই EM মাইগ্রেশন একটি ঘটনা যা উচ্চ-ঘনত্বের কারেন্টের প্রভাবে, উচ্চ তাপমাত্রার দ্বারা বর্ধিত হয়, পরমাণু বা আয়নগুলি ইলেকট্রনের সাথে স্থানান্তরিত হয়, যার ফলে সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে উপাদান পৃথকীকরণ হয়। সোল্ডারে থাকা ধাতুগুলি আসলে এক এলাকা থেকে অন্য অঞ্চলে স্থানান্তরিত হয়, একটি ব্যর্থ সংযোগ বিন্দু তৈরি করে। একটি পলিমাইড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে হাইব্রিড টেকনোলজির সাথে তুলনা করার সময় সার্কিট লাইফ সম্পর্কে আমাদের অভিজ্ঞতা হল যে হাইব্রিড সার্কিটগুলির একটি অপারেটিং লাইফ 6-10X মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের চেয়ে বেশি। আমাদের কাছে নিয়মিত ক্লায়েন্ট আছে যারা আমাদের হাইব্রিডগুলিকে "পুরানো" যন্ত্রপাতি বা টুলস (পরিকল্পিত পণ্যের জীবনচক্র) থেকে সরিয়ে দেয়, হাইব্রিডগুলিকে পুনরায় পরীক্ষা করে, তারপর একটি নতুন টুল বা মেশিন সেটে ইনস্টল করে। হাইব্রিডের তুলনামূলকভাবে উচ্চ প্রাথমিক খরচ ব্যাপকভাবে ন্যায়সঙ্গত।

বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা:কথা বলার একটি পদ্ধতিতে আমরা রিয়েল এস্টেট (আকার) এ ফিরে এসেছি। একটি হাইব্রিড সাবস্ট্রেটের খুব ছোট ভৌত জ্যামিতি এবং সিলিকন সেমিকন্ডাক্টরের প্রতিটি টুকরো এবং প্যাসিভ উপাদানগুলির মধ্যে খুব কম দূরত্ব (এক ইঞ্চির হাজার ভাগে পরিমাপ করা হয়) সার্কিটের ব্যতিক্রমী বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতাকে ধার দেয়, যার মধ্যে রয়েছে কিন্তু অনুকরণ করা হয়নি: শব্দের মাত্রা হ্রাস করা , বৃদ্ধি সংকেত গতি, এবং উচ্চতর তাপ ব্যবস্থাপনা.

যান্ত্রিক স্থায়িত্ব:সহজভাবে বললে, হাইব্রিড সার্কিটরি একটি সিরামিক বা ধাতব প্যাকেজে স্থাপন করা হয়, তারপর হারমেটিকভাবে সিল করা হয় (এক ধরনের ঝালাই)। এটি রাসায়নিকভাবে বা কণা দিয়ে আঁচড়ানো বা দূষিত করা যাবে না। এটি বাঁকানো, বা ফ্লেক্স করা যাবে না বা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি অনুভব করতে পারে এমন ডিলামিনেশন ভোগ করতে পারে না। হারমেটিক প্রযুক্তি।

নিরাপত্তা:প্রযুক্তি চুরি এবং প্রযুক্তি অনুলিপি সম্পর্কে বিশ্বজুড়ে প্রচুর আলোচনা রয়েছে। পণ্য অনুলিপি করার উদ্দেশ্যে বিশ্বব্যাপী সক্রিয়ভাবে বিপরীত-ইঞ্জিনিয়ারিং প্রযুক্তিতে নিযুক্ত অভিনেতা আছেন। একটি সাধারণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সার্কিটের বিপরীত-ইঞ্জিনিয়ারিং, যদিও জটিল এবং একটি উচ্চ দক্ষতার স্তরের প্রয়োজন, যদি অনুপ্রেরণা যথেষ্ট বেশি হয় প্রচেষ্টা এবং ব্যয়কে ন্যায্যতা দেওয়ার জন্য। কাঁচা, অচিহ্নিত, সিলিকন সেমিকন্ডাক্টর এবং প্যাসিভ কম্পোনেন্ট ব্যবহারের কারণে হাইব্রিড রিভার্স-ইঞ্জিনিয়ারিং একটি প্রায় অসম্ভব কাজ। ট্র্যাডিশনাল সারফেস মাউন্ট কম্পোনেন্টস (এসএমটি) এবং প্লেটেড থ্রু-হোল কম্পোনেন্টস (পিটিএইচ) সাধারণত অংশ নম্বর এবং একটি প্রস্তুতকারকের তারিখ কোড চিহ্নিত করার জন্য চিহ্নিত করা হয়, যখন কাঁচা হাইব্রিড উপাদানগুলি এই ধরনের চিহ্ন থেকে স্যানিটাইজ করা হয়। আপনার সার্কিট্রি আইপি একটি হাইব্রিড প্যাকেজে নিরাপদ।